等离子体系统是典型的后端封装步骤之前的晶圆加工以及晶圆扇出，晶圆级封装，3D封装，倒装芯片和传统封装的理想选择。腔室设计和控制架构可实现短时间的等离子体循环时间，同时具有非常低的开销，确保您的应用的吞吐量化，并将所有权成本降至。等离子清洗机支持从75mm到300mm的圆形或方形晶片/基板尺寸的自动化处理和处理。此外，根据晶片厚度，有或没有载体的薄晶片处理是可能的。等离子体室设计提供的蚀刻均匀性和工艺重复性。初级等离子体应用包括各种蚀刻，大气等离子清洗机，灰化和除尘步骤。其他等离子体工艺包括污染去除，表面粗糙化，增加的润湿性，以及增强粘结和粘附强度，光致抗蚀剂/聚合物剥离，电介质蚀刻，晶片凸起，有机污染物去除和晶片脱模。晶圆清洗 - 等离子体系统在晶圆碰撞前清除污染物，清除有机污染物，除去氟和其他卤素污染物，并除去金属和金属氧化物。等离子体还改善了旋涂膜的附着力并清洗了金属接合垫。
PCB的等离子体系统除硅片，用于再分布，剥离/蚀刻光刻胶的图形电介质层，增强晶片应用材料的附着力，去除多余的晶片施加的模具/环氧树脂，增强金焊料凸块的粘附力，使晶片降低破损，提高旋涂膜附着力和清洁铝键合垫。
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低温等离子体技术在有机材料上的应用有很大的优势，它的优点如下
①属于干式工艺，大气等离子清洗机使用说明 ，省能源，无公害，满足节能和环保的需要；
②时间短，大气等离子清洗机技术，；
③对所处理的材料无严格要求，具有普遍适应性；
④可处理形状复杂的材料，材料表面处理的均匀性好；
⑤反应环境温度低；
⑥对材料表面的作用仅涉及几到几百纳米，材料表面性能改善的同时，基体性能不受影响。
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