pcb线路板的镀锡是整个线路板制作中容易出现问题的地方，pcb制板，是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层的缺陷就是易变色（既易氧化或潮解）、钎焊性差，会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。
pcb线路板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真，pcb制板公司，导致线路板使用性能下降，pcb制板加工厂，所以就需要控制阻抗值在一定范围内。
升温-保温一峰值温度曲线又称帐蓬形曲线。图中是引荐的升温一保温一峰值温度曲线（与图1相同），pcb制板价格，其中曲线1是Sn37Pb焊的温度曲线，曲线2是无铅Sn-Ag-Cu焊膏的温度曲线。从图中看出，元件和传统FR4印制板的极限温度为245℃，无铅焊接的工艺窗口比Sn-37Pb
窄得多。因而无铅焊接更需求经过缓慢升温、充分预热PCB、下降PCB外表温差，使PCB外表温度均匀，然后完成较低的峰值温度（235～245℃），避免损坏元器材和FR-4基材PCB。升温一保温-峰值温度曲线的要求如下。
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