晟鼎精密等离子体清洗机工作示意图：
技术优势：
SDP系列常压等离子体清洗机可以处理折叠纸盒、纸箱涂胶粘接部分(包括覆膜层、光固层、金银卡纸、铝箔纸等)，处理后表面张力均可达到70达因以上，从而增强糊盒牢固度，让您摆脱开胶烦恼，提升糊盒质量，降低产品不良风险。
可替代热融胶使用冷粘胶或低牌号普通粘合剂,并减少胶水用量,有效降低生产成本；
采用等等离子体清洗机工艺,可使UV上光、PP覆膜等难粘合材料使用水性胶水都粘得很牢，并淘汰机械打磨、打孔、化学底涂等工序，不产生灰尘、废屑，符合药品、食品等包装卫生安全要求，有利于环保；
等离子体清洗机不需要真空环境，可在线高速处理，能和糊盒机生产线联机实现自动运行，提高生产效率；
等离子体清洗机工艺不会在处理过的纸盒表面留下任何痕迹，同时也会减少气泡产生。
玻璃产品粘接前的等离子处理：
等离子处理不仅可以提高粘接品质，而且它还提供了新的，利用低成本材料的工艺可能性。经过等离子表面处理，材料表面获得新的特性，使普通材料能够获得原本特殊材料才有的表面加工性能。另外等离子的清洗作用使溶剂清洗不再需要，既环保又节省了大量的清洗干燥时间。
经过等离子表面处理器处理后，提高了玻璃的亲水性，应用在器皿上，有利于细胞的附着和生长。玻璃瓶贴标签的过程中，等离子表面处理器用来对玻璃瓶身进行预处理，经过预处理，就可以采用成本低而又环保的水性胶水封贴标签。
达因特真空等离子清洗机优势：
●独立的紧凑型桌面系统
●增强外壳与管端的接合
●强大的可重复和均匀的
●直径可达0.375，无需设置更改
各种特殊表面的PCB线路均可用于系列等离子体系统。等离子体应用包括提升附着力，表面活化等等。改变PCB线路板处理前的达因值和接触角度。
等离子清洗机使用真空腔体，在PCB线路板区域中的上电极和下电极之间存在自由传导路径，但在胶带和PCB线路板框架区域中没有传导路径。该环由绝缘的非导电材料制成，而铝到铝等离子体传导路径被限制在PCB线路板区域。环与胶带和晶片框之间有2mm的间隙。因为没有等离子体产生或等离子体到晶片和胶带的底部，所以底切和分层化，并且在晶片表面上没有溅射或胶带沉积。在我们的方法中，我们化环形边缘和下部电极之间的间隙，导致较小的扩展面积，这个间隙约为2mm或更小，因此您只能像其他系统一样获得二级等离子体，而不是初级等离子体。整个室容积减小到晶片上方的区域。
各种特殊表面的PCB线路均可用于系列等离子体系统。等离子体应用包括提升附着力，表面活化等等。改变PCB线路板处理前的达因值和接触角度。
