在FPC上进行SMD贴装，FPC的精准市场定位和固定是一个重点，固定工作好坏的关键是我们制作一些合适的载板。其次是FPC的预烘烤、印刷、贴片和回流焊。明显FPC的SMT工艺难度要比PCB硬板高不少，以是正确设定工艺参数是需要的，同时，周密的出产制程治理也异样首要，必需保障作业员严峻施行SOP上的每一条划定，跟线工程师和IPQC应加强巡检，广州smt贴片，及时发现产线的异常情况，分析原因并采取必要的措施，才能将FPC SMT产线的不良率控制在几十个PPM之内。
1、选用在线测试仪专业设备进行检测。
2、目视或AOI检测。当发觉焊点焊接材料过少焊锡侵润欠佳，或焊点中间有断缝，smt贴片代加工，或焊锡表层呈凸球形，或焊锡与SMD不相融等，就需要引起注意了，就算轻微的状况也会导致隐患，应该马上判断是不是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看一下是否PCB上相同位置的焊点都是有问题，如只是某些PCB上的问题，可能是焊锡膏被刮蹭、引脚变形等缘故，如在PCB上相同位置都是有问题，这时很可能是元件不好或焊盘有问题导致的。
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