smt贴片 盛鸿德电子厂家 smt贴片公司

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在SMT加工中检测是为了保证PCBA质量的一种非常重要的手段,主要的检测方法有人工目视检测、焊膏测厚仪检测、自动光学检测、X射线检测、在线测试、飞针测试等,由于各工序检测内容及特点不一样,各工序所用的检测方法也不同,在smt贴片加工厂的检测方法中,smt贴片,人工目视检测、自动光学检测及X射线检测是表面组装工序检测中是常用的3种方法。在线测试既可以进行静态测试,又可以做动态测试。


使用自动光学检测(AO1)作为减少缺陷的工具,可用于贴片加工过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制。AOI采用了的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理方法,从而能够以高测试速度获得高缺陷率。

AOl在SMT生产线上的位置。AOI设备在SMT生产线上的位置通常有3种,一种是放在丝网印制后检测焊膏故障的AOI,称为丝网印后AOl。二是放在贴片之后检测器件贴装故障的AOI,smt贴片价格,称为贴片后AOl。三是放在回流焊后同时检测器件贴装和焊接故障的AOI,smt贴片公司,称为回流焊后AOI。




FPC板子较柔嫩,出厂时普通不是真空包装,在运输和存储过程当中易吸取氛围中的水份,需在SMT贴片加工投线前作预烘烤处理,将水分缓慢强行排出。否则,smt贴片报价,在高温下的回流焊接的影响,水分进入蒸汽气化的FPC快速吸收突出FPC,很容易导致FPC脱层,起泡等不良。

预烘烤技术条件以及一般为温度80-100℃时间4-8小时,特殊教育情况下,可以将温度调高至125℃以上,但需相应有效缩短烘烤完成时间。




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发布时间
2021-03-16 10:27
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电子元器件其他未分类
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