升温-保温一峰值温度曲线又称帐蓬形曲线。图中是引荐的升温一保温一峰值温度曲线（与图1相同），其中曲线1是Sn37Pb焊的温度曲线，PCB光板设计，曲线2是无铅Sn-Ag-Cu焊膏的温度曲线。从图中看出，元件和传统FR4印制板的极限温度为245℃，PCB光板，无铅焊接的工艺窗口比Sn-37Pb
窄得多。因而无铅焊接更需求经过缓慢升温、充分预热PCB、下降PCB外表温差，PCB光板工厂，使PCB外表温度均匀，然后完成较低的峰值温度（235～245℃），避免损坏元器材和FR-4基材PCB。升温一保温-峰值温度曲线的要求如下。
将功能损耗和发烫较大的元器件布局在排热位置周边。不必将发烫较高的元器件置放在印制电路板的角落里和四周边沿，除非是在它的周边分配有热管散热。在设计方案输出功率电阻器时尽量挑选大一些的元器件，且在调节印制电路板合理布局时使之有充足的排热室内空间。
防止pcb线路板上网络热点的集中化，尽量地将输出功率匀称地遍布在pcb线路板板上，PCB光板公司，维持pcb线路板外表温度特性的匀称和一致。通常设计过程时要做到严苛的分布均匀是比较艰难的，但一定要防止功率太高的地区，以防出現过网络热点危害全部电源电路的一切正常工作中。
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