焊接后的PCB在冲切、运输过程中，甘肃smt贴片，也需要减少对贴片的冲击应力、弯曲应力。表面贴装产品在设计时，应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。
深圳SMT贴片加工时各种异常的处理方法：而深圳SMT贴片焊料飞散大多是由于焊接过程急速加热情况引起的。另外飞散与焊料的印刷错位，塌边有关。所以，首先要避免焊接过急加热情况，要按设定的升温工艺进行焊接。
1、焊盘设计有缺陷。焊盘存有通孔是PCB设计的一大缺点，没到万不得以，smt贴片代加工，不必使用，通孔会使焊锡流失导致焊接材料不足；焊盘间距、面积也需要规范匹配，不然应尽快更正设计。
2、PCB板有氧化状况，即焊盘发乌不亮。若有氧化状况，smt贴片定做，可以用橡皮擦去氧化层，使其光亮重现。PCB板受潮，如猜疑可放到干燥箱内烘干。PCB板有油迹、汗渍等污染，这时要用无水乙醇清理干净。
3、印过焊锡膏的PCB，焊锡膏被刮、蹭，使有关焊盘上的焊锡膏量减少，使焊接材料不足。应立即补充。补的方法可以用点胶机或用竹签挑少许补充。
伴随着技术的发展，智能手机，平板电脑等一些电子设备都以轻小，便携式为发展趋向化，在SMT加工中选用的电子元器件也在持续缩小，以前0402的阻容件也大量的被0201尺寸给替代。怎样确保焊点质量成为高精密贴片的一个关键课题。焊点作为焊接的桥梁，smt贴片设计，它的质量与稳定性决定了电子设备的质量。也就是说，在加工过程中，SMT贴片加工的质量终表现为焊点的质量。
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