高压蒸煮测试芯片高压蒸煮测试

  髙压蒸制实验选用高压高湿标准，关键考评塑胶封裝的半导体材料集成电路芯片和空封元器件等电子元器件的综合性危害，是用高加快的实验方法点评电子设备耐寒湿和密封性的工作能力，常见于产品研发、品质评定、无效认证。
髙压蒸制实验的性能指标包含：大气压强、空气湿度（饱和状态或非饱和） 、溫度、实验時间。
常见于塑胶封裝的半导体元器件、集成电路芯片、密封性汽车继电器，密封性元器件等。