随同电子产品的小型化、便携化、功用多样化的开展趋向，底部填充成为电子产品牢靠性进步的工艺。关于CSP、BGA、POP，底部填充进步其抗冲击才能;关于FLIP CHIP，因其热收缩系数(CTE)不分歧产生热应力，招致焊球失效，底部填充进步其抵御热应力的才能。
在底部填充的工艺方面，传统的针筒底部填充的办法，通常是底部填充精度与效率请求不高。而运用国外设备，固然精度与效率都能满足请求，但其购机本钱与售后效劳本钱，关于PCB&FPC制造商来说，常常是难以接受的。
底部填充设备在线式点胶机为制造商从小批量消费到在线高产量各个消费层面提供了优势。在线式点胶机系统配置自主学问产权的中心产品放射阀，成熟稳定的运动平台及自主开发的控制软件，系统可满足各种特殊的客户应用需求，从而节约本钱，进步产量和消费率。
在线式点胶机优势
速度快，在1000mm/s 的速度下能稳定运转，从而UPH相比更高。相比同行设备，到达同样的反复精度，整定时间更短。产品部件选材多为进口，XYZ加工件为厚重钢材整体加工，长期运用过程中，更能表现其寿命及牢靠性。
喷射阀，经过多年市场检验，质量及稳定性得到客户，同行的赞同。
在线式点胶机对胶水的工艺处置，经历愈加多。
