在周期表里的元素，依照导电性大致可以分成导体、半导体与绝缘体三大类。
常见的半导体是（Si），当然半导体也可以是两种元素形成的化合物，半导体零件制造，例如（GaAs），但化合物半导体大多应用在光电方面。
绝大多数的电子组件都是以si为基材做成的，因此电子产业又称为半导体产业。
新型半导体材料在工业方面的应用越来越多。
新型半导体材料表现为其结构稳定，拥有的电学特性，而且成本低廉，可被用于制造现代电子设备中广泛使用，我国与其他国家相比在这方面还有着很大一部分的差距，通常会表现在对一些基本仪器的制作和加工上，近几年来，国家很多的部门已经针对我国相对于其他国家存在的弱势，这一方面统一的组织了各个方面的群体，对其进行有效的领导，然后共同努力去研制更加高水平的半导体材料。
这样才能够在很大程度上适应我国工业化的进步和发展，为我国社会进步提供更强大的动力。
首先需要进一步对超晶格阱材料进行研发，目前我国半导体材料在这方面的发展背景来看，应该在很大程度上去提高超高亮度，红绿蓝光材料以及光通信材料，半导体零件组装，在未来的发展的主要研究方向上，同时要根据市场上，半导体零件怎么焊接，更新一代的电子器件以及电路等要求进行强化，将这些光电子结构的材料，在未来生产过程中的需求进行仔细的分析和探讨，然后去满足未来世界半导体发展的方向，我们需要选择更加优化的布点，然后做好相关的开发和研究工作，这样将各种研发机构与企业之间建立更好的沟通机制就可以在很大程度上实现高温半导体材料，更深一步的开发和利用
非晶态半导体。
它又被叫做无定形半导体或玻璃半导体，属于半导电性的一类材料。
非晶半导体和其他非晶材料一样，都是短程有序、长程无序结构。
它主要是通过改变原子相对位置，半导体零件，改变原有的周期性排列，形成非晶硅。
晶态和非晶态主要区别于原子排列是否具有长程序。
非晶态半导体的性能控制难，随着技术的发明，非晶态半导体开始使用。
这一制作工序简单，主要用于工程类，在光吸收方面有很好的效果，主要运用到太阳能电池和液晶显示屏中。
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