晶圆切割贴膜机STK-7020_衡鹏供应
晶圆切割贴膜机STK-7020规格参数:
晶圆直径:8”&12”晶圆;
厚度:150 ~750 微米;
晶圆种类:硅、砷化镓或其它材料;
单边,双边,V 型缺口
膜种类:蓝膜或者 UV 膜;
宽度:300~400 毫米;
长度:100 米;
厚度:0.05~0.2 毫米;
晶圆承载环:8”DISCO 或者 K&S 标准;
12”DISCO 或者 K&S 标准;
客户制定标准;
贴膜原理:防静电滚轮贴膜;
晶圆台盘:通用(一体式)特氟隆防静电涂层接触式台盘;或硅胶台盘;或多孔金属台盘;或陶瓷台盘;
装卸方式:晶圆/承载环手动放置与取出;
防静电控制:防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器;
切割系统:手动轨迹式圆切刀和直切刀;
晶圆定位:通用标线/弹簧定位销;
控制单元:基于 PLC 控制,并配有 5.7”触摸屏;
安全防护:配置紧急停机按钮;
电源电压:单相交流电 220V,6A;
压缩空气:5 公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟 2 立方英尺;
机器外壳:白色喷塑金属外壳;
体积:670 毫米(宽)x1180 毫米(深)x550 毫米(高);
净重:80公斤;
晶圆切割贴膜机STK-7020性能:
晶圆收益:≥99.9%;
贴膜质量:没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡);
每小时产能:≥ 80 片晶圆;
更换产品时间:≤ 5 分钟;
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