在未来的混装技术的普及，使得PCB组装密度增加，比较高的插装元器件装在PCB的反面。很多公司正改用选择性焊接技术来焊接双面PCB板，与人工电烙铁或标准波峰焊相比，正确的应用选择性波峰焊接设备能够减少成品缺陷、降低生产成本。插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步。
然而，某些插装元件与表面贴装元件的巨大价格差异使得插装元件的装配仍然，同时，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过程中需要的保护膜保护其它的表面贴装元件，同时贴膜和脱膜均需手工操作。
iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
不良：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：
a)焊接温度过低或传送带速度过快，炉温跟踪仪，使熔融焊料的黏度过大；
b) PCB预热温度过低，iBoo炉温跟踪仪价格，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
c) 助焊剂的活性差或比重过小；
d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；
e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策：
a) 锡波温度250 /-5℃，焊接时间3～5S。
b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例；
d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；
e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，炉温跟踪仪生产厂家，杂质过高时应更换焊料；
f) 每天结束工作时应清理残渣。
iBoo炉温测试仪技术工作组从如何确保测量精度，如何保障炉温测试仪安全稳定运行，炉温跟踪仪批发，如何避免温度仪器校准缺陷，如何进行炉温精i确控制等进行探讨与方案介绍。
在技术探讨会场中国测试研所在全i面赞赏iBoo炉温测试仪技术工作的强大实力，丰富的实践经验与坚持不懈的钻研精神后，决定进行全i面合作，实现资源共享，更好的做好各自领域的用户服务工作。
会后，中国测试研究所和iBoo炉温测试仪签订了大批量的销售合同，这对iBoo炉温测试仪而言是一个意外收获。
iBoo炉温跟踪仪价格-炉温跟踪仪-奇兵炉温跟踪仪由苏州奇兵电子科技有限公司提供。苏州奇兵电子科技有限公司位于苏州市大龙新村28幢西侧商用房。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前奇兵在其它中享有良好的声誉。奇兵取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。奇兵全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。
