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锡膏中的锡粉有氧化现象。
焊膏在焊剂本身有添加剂形成消光。
在焊点加工中，回流焊预热温度低，焊点外观不易产生残余蒸发。
焊接后出现松香或树脂残留物的焊点，SMT贴片样本，smt在实际操作中，尤其是选用松香焊膏时，虽然松香剂和非清洁焊剂会使焊点更加光亮，但在实际操作中经常出现。然而，残渣的存在往往影响这一效应，特别是在较大的焊点或IC脚。如能在焊接后清洗，应改善焊点的光泽度。
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电烙铁的操作顺序
1、打开电源开关。
2、调整控温烙铁旋钮至所需温度。
3、加热指示灯开始闪烁时，可取下烙铁开始作业。
4、左手拿锡丝，右手拿烙铁。
5、smt贴片返修过程中应随时擦拭烙铁头，保持烙铁头沽净。
6、控制烙铁头与焊点的力度，不可挖PCB焊盘。
7、烙铁与平面间的夹角应在30°-45°。
8、每个焊点的作业时间应控制在2-3s，看到焊锡熔化就立即撤离烙铁头。
9、假如焊件需要被锡，先将烙铁尖接触待彼锡处约15，然后再放焊料，焊锡熔化后立即撤开烙铁。
10、焊接完成后，要仔细检查焊点是否牢固、有无虚焊现象。
11、作业完毕，加锡保养，将烙铁调至温度。
12、关闭电源开关。
13、所有焊点必须用的清洗剂清洗。
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smt塑料封装被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的。其封装形式分为：小外形晶体管SOT；小外形集成电路SOIC；塑封有引线芯片载体PLCC；小外形J封装；塑料扁平封装PQFP。
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