C扫描检测超声波探伤技术对提高产品质量，促进安全生产有着十分重要的意义，特别是随着新材料、新技术的广泛应用，各种结构零件向高参量、大容量方向发展。不仅要提高缺陷检测的准确率和可靠性，而且要把传统的无损检测技术和现代信息技术相结合，实现无损检测的数字化、图像化、实时化和智能化。因此，有必要对现有超声波探伤技术进行改进和完善，以适应各种工业应用的需要。
纳克无损C扫描检测蓬勃发展
今年纳克无损在无损计量校准及评价业务板块继续加大投入，与国家质量基础建设（NQI）战略发展相适应，不断扩充校准设备及校准能力。主要涉及无损检测仪器、探头、对比试样的校准服务和为国内企业提供各类自动化无损检测系统综合性能的测试、评价和认证服务。
随着无损检测技术发展，不断涌现出新的无损检测仪器（比如：相控阵、TOFD、空气耦合等）和检测方法（红外检测、超声应力测试等），为了解决测量的准确性，需要对其进行计量校准，纳克不断扩充校准规范，不仅局限于检定规程和校准规范，还扩充了ISO/EN/ASTM等标准，超声波C扫描检测公司，进一步扩大能力范围.
c扫描应用范围
近年来，超声波扫描显微镜（C-SAN）已被成功地应用在电子工业，超声波C扫描检测机构，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，故C-SAN可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAN即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由C-SAN影像得知缺陷之相对位置。 C-SAN服务 超声波扫描显微镜(C-SAN)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，超声波C扫描检测，例如裂缝、空洞和脱层。 C-SAN内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，超声波C扫描检测哪家好，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。 C-SAN可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。
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