集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。
成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。
乍一看，该控制很好实现，但仔细琢磨，还是有点难度的。
难就难在，车辆出去时，电机不再工作。
本人几经修改、试接，现有一例来和大家分享一下。
控制电路图如下：光电光电2是光电开关的常开触点，当其感应到物体时，常开触点闭合；交流接触器KM控制消毒机水泵电机，即KM一吸合，就开始喷雾消毒；时间继电器T1，是消毒时间，0-60秒可调。
比如把T1设置成30秒，那么消毒机喷雾消毒30秒后自动停止；时间继电器T2是封锁时间。
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SB3的按钮开关常开点串KM△的线圈常闭点串KMY的线圈。
这个是带延时继电器的星三角带延时继电器的星三角更加方便，接线和上图的手动控制类似，只不过把按钮开关换成了延时继电器。
按钮开关SB2按下去以后KM1自锁，同时延时继电器的线圈得电启动，延时继电器KT常闭点串KM2线圈，KT常开点串KM3线圈，延时时间到了以后KM3自锁。
KM3的辅助常闭点串延时继电器的线圈，所以启动完成后，延时继电器也会断电。
控制电机正反转完整接线这个电路用的非常多，其实就是接触器自锁和互锁的结合应用。
集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。
外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。