我们说的手机内存一般是运行内存，根据大小来区分一般有1GB、2GB、3GB、4GB、6GB、8GB等。
手机运行内存是无法存储文件的，在运行程序的时候，程序会加载到运存中，提供给CPU、GPU等硬件来读取数据，是临时性存储，断电后，数据全部消失。
所有运行的程序包括操作系统都会先加载到运存里，CPU等硬件才能读取指令进行一系列的操作，运行内存出厂时固定的，是不能扩展的。
现在大家用的手机内存一般有DDR3与DDR4两种，在速度和功耗控制上有大幅增强，所以如果同等 RAM 容量的手机， 一定也要看清楚是 DDR4 还是DDR3。
DDR4的速率等各项身体素质方面都要比DDR3来的更好。
这个我们在购买手机的时候手机都会有标注。
现在主流的都是16G起步，到256G的都有。
这种内存是存储数据使用的，可以通过后台扩展。
该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。
对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。
成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。
众所周知，plc学习里面，关于通信的学是一个难点，原因有二首先通信信号不便于监测测量，4-20mA电流或者0-10V电压信号大家只要拿一个万用表就可以测量了，但是通信信号？只能用电脑连接串口助手等比较麻烦的手段才能监测的到。
第二通信协议的类型太多，仅仅是西门子plc品牌就有很多，现在让我们来讲讲有那些种：串口协议有：MODBUSRTU通信协议2）PROFIBUS通信协议3）USS通信协议4）PPI通信协议5）MPI通信协议6）自由口以太网通信协议有：MODBUSTCPIP通信协议2）OPC通信协议3）ISO-ON-TCP通信协议4）UDP通信协议5）PROFINET通信协议6）S7协议主要的西门子协议就都在这里了，根据笔者的经验，用的最多的必须掌握的协议是MODBUSRTU通信协议与MODBUSTCPIP通信协议，因为这两个协议是受到广泛认可并且被广泛使用的协议，基本上每个自动化厂家的自动化设备都支持这两个协议，所以这两个协议对于一个合格的自动化工程师是必须掌握的。
，C2——采用一般的空气介质、容量范围为16～360微微法的单连可变电容器。
在这里不用双连，因为要求调谐电路同步不易调整。
Д1，Д2，T1——晶体二极管采用国产Д1B型的。
选用正向电阻500欧左右、反向电阻100千欧以上的较好。
测试时将万用表量程放在（R×100）或（R×1K）档测量。
晶体三极管T1采用国产П6型或2G100型的。
C1，C3，C5——CC3采用纸质电容器，耐压400伏。
C5采用耐压3伏、10微法超小型电解电容器。
集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。
外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，