聚酰亚胺切割随着电子行业不断快速的发展,尤其是消费电子产品产品范围的不断扩大,模切不仅制印刷品后期,是一种工业电子产品材料的生产。常用产品应用于:电声、显示标志、安全防护、交通运输、办公用品、电子电力、通讯、工业制造、家庭休闲等行业。用于手机、MID、数码相机、汽车、LCD、LED、FPC、FFC、RFID等产品方面,逐渐用于以上产品的粘接、防尘、防震、绝缘、屏蔽 导热 过程保护等方面。用来加工的模切材料有橡胶、单、双面胶带、泡棉、塑料、乙烯基、硅、金属薄带、金属薄片、光学膜、保护膜、纱网、热熔胶带、矽胶等。
聚酰亚胺薄膜切割,随着薄膜技术的发展,各种非金属薄膜3C电子类产品中得到广泛的应用,非金属薄膜产品可以用于屏蔽密封、防水密封、导热、绝缘、外观装饰、外观防护等,这些薄膜厚度一般在0.1~2之间,应用的场景形态各异,形状千变万化。由于传统生产制造方法——切割或者模具成型的局限性,激光切割在非金属薄膜成型中得到了广泛的应用。