半导体晶圆片切割 单晶硅 多晶硅 精细钻孔切圆切方异形皆可。华诺激光切割打孔，承接0.13mm-20mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、刻图形字体，各种透光材质都可做，价格优惠。
产品用途：广泛应用于科研、光电、电子、医疗、电光源、半导体、光学新技术等方面。
公司内部的业务范围分为：1.微细加工部（精密切割、微小孔加工）、2.激光打标部(包括雕刻、切割)、3.礼品定制部、4.激光焊接部。
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