硅晶片晶圆片切割定做soma光学遮光片开孔划线加工误差小，承接0.01mm-1mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、刻图形字体，各种透光材质都可做.
华诺玻璃激光切割机,聚焦光斑小,切口窄、切割边缘平整、崩边小,加工速度快,适用于手机盖板、光学玻璃,蓝宝石基片、电板玻璃材料微孔钻孔和精细切割开槽。
本公司加工的狭缝片厚度 为0.02 mm，蚀刻尺寸1800*700mm，精度可达± 0.05mm。
华诺激光是您长期的合作伙伴，我们将一如既往地诚信经营，开拓创新，为广大新老客户提供优质的产品和完善的服务，期待与您真诚合作！