高分子聚合物材料种类多，加工成型方便，价格便宜，尤其是高聚物材料有良好的光学性质、化学惰性、电绝缘性和热性能等，使其在微流控芯片领域的应用具有得天独厚的优势。可用于制作微流控芯片的高聚物材料人致可分为三人类:热塑性聚合物、固化型聚合物和溶剂挥发型聚合物。目前，己有大量的高聚物材料被用于微流控芯片加工中，如聚酰胺(PA)、 聚对苯二甲酸酯(PBT)， 聚碳酸酯(PC)，聚酸甲酯(PMMA)和聚二硅氧烷(PDMS)等。
聚（PS）的共性
所谓共性是指将两种或两种以上聚合物材料、无机材料以及助剂在一定温度下进行机械掺混，终形成一种宏观上均匀，表面活化，而且力学、热学、光学及其他性能得到改善的新材料的过程。聚合物的共混不仅是聚合物改性的一种重要手段，硅片表面活化，更是开发具有崭新性能新型材料的重要途径。
PE 具有优良的柔性和抗冲击性能，因而，有利于提高PS 的韧性。
聚碳酸酯粘度高，流动性差，对剪切作用不敏感，冷却速度快，容易使制件表面产生缺陷，表面活化性，形成内部应力。
若模温过低，制件难充满型腔，或带有收缩率大、波纹、毛斑、暗条、空洞等表观缺陷，会增加制件残余。
若模温过高，制件冷却慢，成型周期长，表面光泽差，又会造成粘模，使顶出和脱模困难，制件桥区、翘曲变形。
注塑压力对制件性能影响主要表现在保压时间上。保压时间短，制件收缩、或出现收缩空洞、真空泡;加长保压时间，尤其对大面积厚壁制件，可增加其密度，材料表面活化，消除真空洞，提高尺寸稳定性;保压时间过长，会使制件产生内应力，容易开裂。
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