铌酸锂晶片激光切割硅片异形加工晶圆精密打孔开槽个性定制

铌酸锂晶片激光切割硅片异形加工晶圆精密打孔开槽个性定制

激光切割技术具有切割质量好,切割速度快等优点.晶圆切割质量和提高切割速度为目的的几类整形激光切割技术,包括微水导激光切割技术,隐形切割技术,多焦点光束切割,"线聚焦"切割,平顶光束切割和多光束切割等.