芯德理科技已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用各种反向研究手段反推出产品PCB文件，电路原理图等全套技术资料，然后利用这些资料对产品技术原理进行完整解析和应用研究，并通过制板打样、电路板焊接、组装等工序来实现电子产品仿制克隆的过程。
面对科技日新月异的飞速发展，芯德理反向研究事业部在潜心研究反向技术的同时，不断注重自身科研技术水平的提高，从内不断革新技术，创新发展，往外不断引进新的技术以及新型人才。
公司根据抄板导出的技术文件逆向设计出走线清晰、布局合理的原理图。
过程中可将客户提供的PCB样板转化为可供生产的Gerber文件。
并可为您制作PCB样板原理图、PCB封装图、BOM清单，可为客户提供PCB打样或批量生产等。
芯德理抄板过程中，结合最前沿的设计软件及工艺技术，可为您打造完美的样机。
也可为您生成各类软件格式文档，如：PowerPCB、Protel99/Se、PAD2000等。
也许您克隆的产品需要生成原理图，BOM物料清单等，我们一样可以为您全程服务。
PCBA生产经验
工业类，消费类，医疗类，数码类，网络通讯类，电脑周边类。
例如：手机主板、小灵通、DVD、MP3、电脑主板、笔记本主板、网络设备板卡、仪器控制板、交换机、路由器、机顶盒，数码相机，打印机，无线电等所有覆盖工业，通信，医疗，数码，消费类，电脑周边等电子高科技产品板卡及整机加工组装。
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