镇江陶瓷封装清洗剂 易弘顺电子

 焊接中助焊剂的作用是清除PCB板焊接表面上的氧化物使金属表面达到必要的清洁度，破坏融锡表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面再度氧化、增加其扩散力，有助于热量传递到焊接区。助焊剂的主要成分是有机酸、树脂以及其他成分。高温和复杂的化学反应过程改变了助焊剂残留物的结构。残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应产生的金属盐，它们有较强的吸附性能，而溶解性极差，更难清洗。

助焊剂的分类

助焊剂是焊接工艺中经常用到的一种化学物质，市面上的助焊剂种类繁多，那么助焊剂又是如何分类的呢？

助焊剂按功能分类有：手浸焊助焊剂、波峰焊助焊剂及不锈钢助焊剂；前面两者为广大用户所熟悉了解，这里解释不锈钢助焊剂，它是专门针对不锈钢而焊接的一种化学药剂，一般的焊接只能完成对铜或锡表面的焊接，但不锈钢助焊剂可以完成对铜、铁、镀锌板、镀镍、各类不锈钢等的焊接；

另外，在潮湿环境下，陶瓷封装清洗剂，具有酸性的离子污染物还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件，导致电气失效。（2）电迁移所示      如果在PCBA表面有离子污染存在，极易发生电迁移现象，出现离子化金属向相反电极间移动，并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布（树突、枝晶、锡须），枝晶的生长有可能造成电路局部短路。


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