手工焊同样可以实现插装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。
在上述背景下，选择性焊接应运而生。
未来的混装技术将应用于越来越多尺寸更小、使用更复杂封装的电路板。
为了提高组装密度，把比较高的插装元件装在电路板的反面。
双面电路板一般由人工或者用波峰焊来接，南京温度跟踪仪，但这两种方法增加了成本，降低了生产速度。
因此，电子行业制造商改用选择性焊接技术。
对于非标准开孔板，温度跟踪仪生产商，与采用电烙铁或标准波峰焊相比，选择性波峰焊接设备能够减少成品的缺陷，使得选择性波峰焊得到越来越多的企业亲睐。
在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。
可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，温度跟踪仪厂家，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。
锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。
如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。
可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。
采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。
由于钢铁热处理炉温跟踪仪在测试炉温时安装与测试过程工作量很大，所以除过炉温跟踪仪隔热箱隔热盒的性能必须确保有充分余量外，热电偶的选择也是必须引起重视的问题。
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