化学修饰法可分为:湿法修饰和通过共价键结合的表面接枝法。所谓湿法修饰即直接使待修饰溶液接触PDMS表面，硅片盒，使拟修饰到PDMS表面的组份通过物理吸附或静电等作用力被吸附于PDMS表面。常见的湿法修饰有层层自组装( layer-by-layer (LBL) deition)、 溶胶凝胶包被、动态表面活性剂修饰及蛋白吸附等。这类修饰方法的共同特点是:修饰方法总体较为简单。但是由于PDMS表面与修饰层之间并非依靠共价化学键连接，硅片公司，所以修饰层的稳定性欠佳，容易随使用时间的增加而流失。
PMMA改性-当前纳米粒子对PMMA的改性主要有以下特点：(1)作为分散相的纳米粒子在PMMA基体中能得到更为有效的细化与分散，从而使应力集中区实现良好疏散，促使复合材料强度与韧性的提高。(2)PMMA基体使分散相纳米粒子层间距增大，因此，部分PMMA链段容易扩散到粒子层片中，形成结合紧密的界面，改善PMMA与纳米粒子间的界面粘结情况；另一方面，PMMA链段运动受到一定的空间限制，硅片，从而显著提高复合材料的耐热性和尺寸稳定性。
1、物理涂覆:是利用高聚物或树脂等对材料表面进行处理以达到填料表面改性的工艺。
2、化学包覆:是利用有机物分子中的官能团与填料表面发生化学反应，对粉体颗粒表面进行包覆，使颗粒表面改性的方法。
3、沉淀反应:是通过无机化合物在颗粒表面沉淀反应，在颗粒表面形成一层和多层包覆膜，以改善粉体表面性质。
4、机械力化学:是利用超细粉碎或强烈机械作用有目的地对粉体表面进行，在一定程度上改变颗粒的晶体结构、溶解性能、化学吸附和反应活性等，从而达到粉体表面改性的目的。
5、插层改性:是指利用层状结构的粉体颗粒晶体层之间结合力较弱和存在可交换阳离子等特性，通过离子交换或化学反应改变粉体的层间和界面性质的改性方法。
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