硅片定制切割 来图来样

硅片定制切割 来图来样

硅片切割机又名硅片激光切割机、激光划片机。
硅片切割机工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割。
硅片切割机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑，可极大地提高加工效率和优化加工效果。

切割特点：

光斑小，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。
热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片

硅片的用途：

是制造半导体硅器件的原料，用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等

华诺激光坐落于北京市丰台区南三环玉泉营，因京津冀一体化的实现，公司并在天津、河北等地设立分公司。
华诺激光是一家从事激光精密代加工的服务型公司。
公司的企业类型是其它，拥有先进的技术和设备，本着质量是生命、服务是灵魂的服务宗旨。
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梁经理