激光切割陶瓷基片氧化铝陶瓷基片

激光切割陶瓷基片，氧化铝陶瓷基片

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陶瓷散热片优势 ：

1、陶瓷热容量小，本身不蓄热，直接散热，不会像金属散热片一样形成“热  阶梯”，影响散热；

2、陶瓷本身微孔洞的结构，极大地增加了与空气接触的散热面积，大大增强了散热效果，同比条件，在状态下，散热效果比超铜、铝，密闭环境下，主动能力8.8倍与金属材料，散热优势更加明显。

激光加工技术主要有以下独特的优点：

1.使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益。

2.可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工；在恶劣环境或其他人难以接近的地方，可用机器人进行激光加工。

3.激光加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于工件。

4.可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料。

5.激光束易于导向、聚焦实现作各方向变换，较易与数控系统配合、对复杂工件进行加工，因此它是一种极为灵活的加工方法。

6.无接触加工，对工件无直接冲击，因此无机械变形，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。

7.激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照8.射部位没有或影响较小，因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。

激光束的发散角可<1毫弧，光斑直径可小到微米量级，作用时间可以短到纳秒和皮秒，同时，大功率激光器的连续输出功率又可达千瓦至10kW量级，因而激光既适于精密微细加工，又适于大型材料加工。
激光束容易控制，易于与精密机械、精密测量技术和电子计算机相结合，实现加工的高度自动化和达到很高的加工精度。

激光加工技术已在众多领域得到广泛应用，随着激光加工技术、设备、工艺研究的不断深进，将具有更广阔的应用远景。
由于加工过程中输入工件的热量小，所以热影响区和热变形小；加工效率高，易于实现自动化。

华诺激光专注于激光精密切割、钻孔、蚀刻、划线、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等各行业，以及科研、军事、航天航空等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质（玻璃、石英、蓝宝石等）、薄膜和聚合物等各种材料！

梁经理