硅片切割

硅片切割

硅片是制作晶体管和集成电路的原料。
一般是单晶硅的切片。
硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。
用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。
科学技术的发展不断推动着半导体的发展。
自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。

硅片规格有多种分类方法，可以按照硅片直径、单晶生长方法、掺杂类型等参量和用途来划分种类

激光加工的特点：

1、光点小，能量集中，热影响区小。

2、不接触加工工件，对工件无污染。

3、不受电磁干扰，与电子束加工相比应用更方便。

4、激光束易于聚焦、导向，便于自动化控制。

5、范围广泛：几乎可对任何材料进行雕刻切割。

华诺激光可以承接各种金属材料和非金属材料的激光切割加工服务，拥有进口的激光切割机，经验丰富的操作人员，以及多年的产品加工经验，可以面向全国范围的客户提供服务。
欢迎拨打电话洽谈。

梁经理