压力差的维持依靠新风量，安徽净化车间，这个新风量要能补偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量。
所以压力差的物理意义就是漏泄（或渗透）风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。
100级：是常用的净化工程，除了对空气中的尘埃数有要求，净化车间施工，对空气中细菌的浓度也有明确要求。
一般用于行业进行无菌制造，例如制造临床用于植入体内的物品，药品生产。
医学科学实验也在此环境中，包括实验动物饲养环境。
相对湿度越高，粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。
对于硅片生产温度范围为35—45%。
排风系统有一般排风系统、有机气体排风系统、酸性气体排风系统、碱性气体排风系统等，净化车间设计时，要根据实际情况选择。
净化工程在设计时，工程的墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板，其特点为美观、刚性强。
圆弧墙角、门、窗框等一般采用氧化铝型材。
洁净空间的压力要高于非洁净空间的压力。
洁净度级别高的空间的压力要高于相邻的洁净度级别低的空间的压力。
相通洁净室之间的门要开向洁净度级别高的房间"。
10级：主要用于带宽小于2微米的半导体工业。
其空气净化要求仅次于1级，并且我国半导体技术也在发展之中，在未来对洁净度的要求更加高。
1000级一般只对尘埃浓度做要求，净化车间公司，用于光学器件，无尘净化车间，仪器等高精仪器等10000级，用于液压设备的生产，和一些食品饮料的生产。
100000级，这个级别比较的低，对净化度要求不是很高，主要在印刷厂，包装厂等。
具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。
例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。
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