什么是焊料桥接，为什么会出现问题？焊接桥接是SMT的常见缺陷。
当焊料在连接器之间流动并导致“桥接”或短路时，会发生这种情况。
发生焊料桥接时，OEM加工厂，并不总是立即显而易见的……但是它可能对元器件组件或设备造成严重破坏。
桥接可能发生在制造过程的多个部分。
有时，它会在锡膏印刷时发生，这是因为锡膏被挤压在PCB和钢网之间并沉积了额外的锡膏。
也可能由PCB制造问题，元器件组件的放置压力，回流焊炉的设置等引起。
SMT贴片加工工艺流程：单面组装：来料检测 丝印 锡膏（红胶） 贴片 回流(固化) 清洗 检测 返修，OEM加工项目，单面混装：来料检测 PCB的A面丝印锡膏（红胶） 贴片 A面回流(固化) 清洗 插件 波峰 清洗 检测 返修，双面组装：来料检测 PCB的A面丝印锡膏（红胶） 贴片 A面回流(固化) 清洗 翻板 B面丝印锡膏（红胶） 贴片 B面回流(固化)或是(DIP 波峰) 清洗 检测 返修。
smt外观检测：元器件引脚（电子）的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素，沈阳OEM加工，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。
由于氧化较易发生，为保证焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，OEM加工价格，井避免其长期储存等；另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，以便及时发现问题和进行处理，可焊性测试原始的方法是目测评估。
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