通过掩模曝光,添加剥离接触孔以允许导电层的接触和互连能够集成到晶片中,这是通过在晶片和专用机器上沉积各种金属合金来实现的,这提高了微芯片的效率。
第四步:平滑精整
在掩模上施加光刻胶,使得未暴露的跳闸在蚀刻工艺之后保持原样,这为底层提供了一个接触点,使绝缘层具有光滑的表面。
这需要一种化学机械工艺,用于以微米精度抛光多余的材料。
IC芯片(Integrated Circuit Chip)在一块塑基上,做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成
成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。