通过掩模曝光，添加剥离接触孔以允许导电层的接触和互连能够集成到晶片中，这是通过在晶片和专用机器上沉积各种金属合金来实现的，这提高了微芯片的效率。
第四步：平滑精整
在掩模上施加光刻胶，使得未暴露的跳闸在蚀刻工艺之后保持原样，这为底层提供了一个接触点，使绝缘层具有光滑的表面。
这需要一种化学机械工艺，用于以微米精度抛光多余的材料。
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ATMEL/PIC系列单片机、SAA系列、XC系列、RT系列、TDA系列、TA系列，手机主控IC，内存卡、字库、蓝牙芯片、收购IC、二三极管、内存、单片机、模块,显卡、网卡、芯片、显示屏、液晶系列、电脑配件系列、仓库积压、内存条系列、功放IC、电解电容、钽电容、贴片电容、晶振、变压器、LED发光管、继电器...）等一切电子料。