SMT贴片加工预防出现锡膏缺陷的方法：在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。
保证模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，沈阳贴片加工，以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。
在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。
对于密间距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤，它会造成锡膏沉积在引脚之间，产生印刷缺陷和/或短路。
减少焊膏量或元件引线尺寸。
SMT钢网修改以减少焊膏在焊盘上的体积或位置可以显着减少桥接。
毕竟，当焊料到达不应有的位置时，就会出现焊料桥接的问题。
使用引线增加的元器件组件也将减少焊料在引线之间流动的可能性。
增加元件引线的尺寸将有助于占据更多的焊料量，从而防止其溢出到焊盘之间。
焊料桥接的一个常见原因是当焊盘设计用于长脚引线，而替代元器件组件使用的引线较短。
焊料必须润湿焊盘上的相对较大区域，贴片加工厂家，从而留下较少的体积沿引线流动。
为什么在SMT中应用免清洗流程？1、生产过程中产品清洗后排出的废水，贴片加工厂，带来水质、大地以至动植物的污染。
2、除了水清洗外，应用含有氯氟氢的溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。
3、清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。
4、减低清洗工序操作及机器保养成本。
5、免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。
仍有部分元件不堪清洗。
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