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首先对FPC软电路板的PCB的进行肉眼的直观检查，然后通过检测仪器对基板检查，主要检查厚度及插件，FPC软电路板的元器件包括电阻、电容的参数检查和断路、短路等。PCB和元器件通过进料品管检验后进入下一道工序。电路板抄板
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在锡膏印刷机的操作台上，电路板抄板代工，使用监视器进行观察，使用一张钢网对PCB板的和焊接部位进行对位，注意要确保定位准确。然后锡膏印刷机透过钢网的相应位置可以将焊锡膏均匀、无偏差地涂在PCB板上，这样就为元器件的焊接做好了准备工作，送上SMT生产线。电路板抄板
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手机摄像头模组采用PCB后，由于同类PCB板的一致性，避免了人工接线的差错，而且可以实现集成电路和电子元器件自动插装、自动贴装、自动焊锡及自动检测，使得电子产品的质量和劳动生产率得到了提高，电路板抄板焊接组装，同时成本降低，维修方便。1.2.2 SMT技术应用目前，手机摄像头模组具有体积小、重量轻、集成度高、可靠性高的特点，电子产品的主要形式是基板的板级电子电路产品。电路板抄板
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现代电子产品制造技术的重要体现是板级电子电路产品制造技术水平的高低[2]。手机摄像头模组属于芯片级一级封装。首先将硅片(芯片)贴装在基片上，然后焊接到基板上构成完整的元件。SMT产品制造系统的技术是SMT表面装配技术，以SMT产品为制造对象的系统[3]，表面组装设备组成的生产线是SMT的基本组成形式，表面组装设备由自动传输线进行连接，由配置计算机作为控制系统，控制PCB的自动传输，通过组装设备进行流水组装作业。电路板抄板
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手机摄像头模组改良设计2.1 布局设计对于电子产品来说，其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关，手机摄像头模组FPC印制导线的布设应尽可能的短，贴片与邦线之间的走线距离要大于0.3mm，避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。电路板抄板
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再流焊炉的主要技术指标结合手机摄像头模组的软电路板的具体性能要求，大批量电路板抄板，合理设置贴片机的主要指标：a.传输带横向温差：要求±5℃以下；b.温度控制精度：应达到±0.1-0.2℃； c.手机摄像头模组没有采用无铅焊料或金属基板，温度选择在250℃左右。d.根据手机摄像头模组加热区数量和长度选择4-5温区，加热区长度选定1.8m左右。3.4.3 再流焊工作过程分析。电路板抄板
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再流焊温度曲线为了分析研究手机摄像头模组，外购温度曲线采集器，进行温度曲线测试。由温度曲线采集器采集的温度曲线（见图3-7）分析：当手机摄像头模组软板进入升温区（干区）时，即100oC以下，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊盘、元器件端头和引脚被焊膏中的助焊剂润湿，焊膏软化、塌落、覆盖焊盘，将焊盘、器件引脚与氧气之间隔离，时间约15S左右。电路板抄板
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PCB进入保温区时，温度为100oC-150oC，广州增城电路板抄板，PCB和元器件得到充分预热，时间约30S，在保温区过渡到高温区时以防PCB和元器件损坏；当PCB进焊接区时，温度迅速上升到240oC以上，使焊膏熔化成液态，PCB的焊盘、元器件端头和引脚被液态焊锡润湿，扩散、漫流或回流形成焊接；此后PCB进入冷却区，使焊点凝固。电路板抄板
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