超声C扫描成像检测方法
界面波幅值成像01当复合板的内部或者结合面存在缺陷时，超声波到达复合层以及复合板底面的能量减少，界面波与底面回波的幅值下降，且缺陷越大，幅值下降越多。
对采集到的复合板C扫描界面波或底面回波的幅值进行处理，即形成幅值成像。
然而，由于爆焊复合板的特殊性(复层较薄、一次底波衰减较大等)，其他的成像方式，如声速成像和衰减成像并不适用于此处。
结合笔者单位目前的自动化探伤设备的固有参数，超声C扫描，一次底波成像的效果远差于界面波幅值成像，因此确定采用界面波幅值成像的方式进行检测。
扫查频率的确定02在进行C扫描成像前首先要确定扫查频率，确定扫查复合板的复层厚度后，根据复层厚度选择扫查频率。
一般情况下，成像的效果与焊层界面回波的幅值成正比。
复层厚度是探头频率选择的重要因素，超声C扫描哪家好，以此方法对其他各厚度进行试验，结果表明，频率高于10MHz的探头对主要规格的钛/钢复合板均可实现高分辨率的超声C扫描成像。
聚焦位置的确定03探头频率选定后，需要确定水浸探头的能量聚焦位置。
成像效果与焊层界面回波的幅值成正比，且该聚焦位置对各种复层厚度的复合板均适用。
通过比较发现，聚焦在结合层时，扫查到的回波幅值是很高的，且C扫描成像图更为清晰直观地展示了结合层处波纹的情况。
因此，钛/钢爆焊接复合板C扫描成像的聚焦位置选定在基复层结合界面处。
c扫描原理主要应用范围
· 晶元面处脱层 · 锡球、晶元、或填胶中之裂缝 · 晶元倾斜 · 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等） · 覆晶构装之分析 德国KSI声扫描显微镜C-SAM(SAT)世界先进的机器 WINSAM Vario III 声扫描显微镜 1～500MHz ● 非破坏性材料内部结构测试 ● 快速的超声波频率设置 ● 全新的操作软件简单易用 ● 紧凑的模块化设计 ● 广泛应用于半导体工业，材料测试，生命科学等领域 非破坏性失效分析： 视觉效果 定量分析 自动控制 －3D形貌再现 －同时观察多个层面 －显示样品的机械性能（硬度，超声C扫描机构，密度，压力等） －实时超声波飞时图表（A-Scan） －纵向截面图像（B-Scan） －XY图像（C-Scan， D-Scan， 自动扫描， 多层扫描） －第二个监视器便于图像的观察和操作 －失效统计 －柱状图显示 －长度测量 －膜厚测量 －多方式图像处理 －超声波传输时间测量 －无损伤深度测量 －数字信号分析 －相位测量 －自动XYZ扫描 －自动存储仪器参数 －运用分层运算方法进行自动失效鉴别 －自动滤波参数设置 －换能器自动聚焦 －高分辨率下自动进行高速扫描
C扫描检测三维重建
3D重建的目的是更好地实现检查的特殊要求，并便于观察缺陷空间形状和特定密度分量。
三维成像研究可分为两类。
一种是研究直接投影数据以进行三维重建，或称为真正的三维重建技术，超声C扫描公司，这是指使用获得的二维投影数据来实现直接三维成像。
另一个是堆叠多个2D CT图像以生成样品的3D图像，例如表面显示方法，三角测量方法，Delaunay三角测量方法等，这些方法使用有限的层析成像数据来获得更接近实际的平滑物体表面。
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