正显影中显影色粉所带电荷的极性，与感光鼓表面静电潜像的电荷极性是相反的，反转显影中感光鼓与色粉电荷极性是相同的。
但是热固化大多用传导热来进行的。
作为积层板用绝缘介质层必须进行充分的固化和排去水份和溶剂，
一般来说，显影过程中被曝光和未曝光部分的光刻胶都会与光刻胶发生反应，因此，如图所示，外壳曝光显影公司，并导致后期去胶困难。
一般使用热板或烘箱来控制温度变化。
光刻工艺中的坚膜工序。
检验的目的是区分那些有很低可能性通过终掩膜检验的晶圆；提供工艺性能和工艺控制数据；及分拣出需要重做的晶圆。
在显影检验工艺，外壳曝光显影厂家，工程师有个判断工艺的性能机会。
显影检验步骤的第二个重要性与在检验时作的拒收有关。
在显影和烘焙之后就是要完成光刻掩膜工艺的质检。
适当地来说应叫显影检验（develop inspect）或DI。
检验的目的是区分那些有很低可能性通过终掩膜检验的晶圆；提供工艺性能和工艺控制数据；及分拣出需要重做的晶圆。
这时的检验良品率，也就是通过这个质检的晶圆数量，不会计入终良品率的计算。
但是有两个主要原因使之成为很受关注的良品率。
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