对于电子产品防腐蚀处理，常见的一般为传统的三防处理。传统三防材料一般是通过喷涂或电镀的方式来完成的，常见的传统三防材料有聚氨酯、环氧树脂、UV胶、有机硅、类，这些材料分子颗粒较大，喷涂之后形成的膜层不够致密，很容易让有腐蚀性的液体或气体分子进入，腐蚀金属表面，影响正常工作。
作为电子电路的防护涂层，Parylene不需另加防霉剂，本身防霉能达零级。在盐雾实验中，四川真空镀膜，与其它涂层相比，Parylene防护的电路电阻几乎不下降，其它涂层则都有较大的下降。很薄的Parylene涂层能提供优异的防护性能，还有利于电路板工作热量的消散，因此作为防护涂层Parylene能使电路具有更高的可靠性，特别是小型高密集度电子电路的防护，Parylene更显示出其到的优势。
派瑞林涂层是一种是一种高分子热可塑性聚合体，由单体对二在真空状态下均匀分布在被涂装物的缝隙和表层然后聚合。运用气相沉积的处理技术，可以于物体表面均匀coating形成膜厚，薄膜的厚度可由(0.001mm-0.05mm)。
派瑞林涂层(Parylene Coating )，具有良好的覆被特性远优于Epoxy（电泳）、Spary（喷涂）、Dipper（含浸）等涂装方式，绝缘性良好，且能防潮、防锈。
parylene真空覆膜工艺技术的优点是：由于Parylene是一种的具有热后可塑性聚合体，真空镀膜，Parylene涂层过程是在室温、真空状态下进行，因而，能够渗透并覆盖在需处理的物体上，成膜均匀一致、透明；因为是干态过程，无催化剂或存在，真空镀膜技术，无流挂、流失等液体涂层常见的涂层缺陷，是真正的无涂层膜， 具有极高的绝缘强度和耐高低温、抗腐蚀、耐酸碱、润滑、防尘、防潮、防锈、透明、防水、抗老化、生物相容性等作用；
Parylene沉积过程为步在约150℃温度下将固态原料对二进行蒸发，纳米真空镀膜，第二步是在680℃温度下裂解生成稳定的活性单体，然后活性单体进入室温状态下的沉积室进行聚合沉积，瞬间吸附在基体上聚合成为Parylene薄膜。剩余的气体经冷阱捕集，以避免沉积物进入真空泵。
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