5、程序烧制
在前期的DFM报告中，可以给客户建议在PCB上设置一些测试点(Test Points)，目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件，SMT贴片加工工厂，可以要求客户提供程序，通过烧录器(比如ST-link、J-link等)将程序烧制到主控制IC中，就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块PCBA的功能完整性。
6、PCBA板测试
对于有PCBA测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可
DIP治具是在电子厂流水线生产时辅助插件焊接的一种工具，用来大大提高插件焊接的效率和质量，从而实现电路板批量加工。一般是用在波峰焊生产线上，也有人用在手锡炉上。
dip是smt的后续工作。pcb板经过smt贴片以后，在经过回流炉，罗湖加工，ict以后，就会到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是机器插件。
dip治具就是在电子厂流水线生产时辅助插件焊接的一种工具，用来大大提高插件焊接的效率和质量，SMT加工批发，从而实现电路板批量加工。一般是用在波峰焊生产线上，也有人用在手锡炉上。
dip治具可以分类为红胶工艺和锡膏工艺，一般红胶工艺的dip治具比较好加工，只需要把所有的贴片和插件全部露在外面
锡膏工艺的dip治具比起红胶工艺的dip治具要难加工一点，需要把贴片部分挡住，SMT贴片加工厂家，防止锡波冲上去把贴片融掉。而插件部分就需要露出来
1、SMT加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。
2、SMT贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下，无铅焊接要求±2℃以下。
3、温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置，应外购温度曲线收集器
4、SMT的回流焊高加热温度：无铅焊料或金属基板，应选择350~400℃
5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线，无铅焊接应选择7温区以上。
6、PCBA加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小PCB尺寸确定。
7、PCBA代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和可靠性要求来确定，复杂和高可靠要求的产品，应选择高冷却效率。
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