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对元件位置与方向的调整方法:1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法能达到的精度有限,PCBA加工厂,较晚的机型已再不采用。
2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法可实现飞行过程中的识别,但不能用于球栅列陈元件BGA。
3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向,一般相机固定,贴片头飞行划过相机上空,进行成像识别,比激光识别耽误一点时间,沈阳PCBA加工,但可识别任何元件,也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统,PCBA加工焊接,机械结构方面有其它牺牲。
SMT的特点:1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3、高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化,提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,PCBA加工厂商,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。
脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键。
通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡,用镊子或手将元件与焊盘对齐,有引脚的边都对齐,稍用力将元件按在PCB板上,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。
高引脚密度元件的拆卸主要用热风,用镊子夹住元件,用热风来回吹所有的引脚,等都熔化时将元件提起。
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