基因芯片又称为DNA微阵列(DNA microarray)，可分为三种主要类型：1）固定在聚合物基片（尼龙膜，纤维膜等）表面上的核酸探针或cDNA片段，通常用同位素标记的靶基因与其杂交，通过显影技术进行检测。这种方法的优点是所需检测设备与目前分子生物学所用的显影技术相一致，相对比较成熟。但芯片上探针密度不高，样品和试剂的需求量大，定量检测存在较多问题。
2.大规模基因心片
大规模基因芯片通常涉及基因组规模与数量(一般大于10000个基因)，epoxysilane产家，分别采用接触式点样、非接触式点样或者半导体技术制备样品。接触式点样方法包括点样元件或点样元件中的液体和芯片基片间有直接接触的各种方法。非接触式芯片制备方法包括各种芯片制备中不需点样元件和芯片基片间直接接触的各种技术，其样头的是以可控的方式从喷嘴中喷出小体积的液滴。半导体制备技术指借鉴计算机芯片制造业中的微型化加工方法的基因芯片制备技术。基因芯片的工作流程如下:
(1) 经大规模PCR扩增获得独立cDNVA插入片段。
(2)用机械手将 PCR产物点在玻璃板上，变性、固定。
(3)分 别从不同或组织中分离mRNA.反转录生成cDNA.
(4)用 不同的荧光染料标记不同或组织的cDNA。
(5)将标记好的 cDNA与点好的芯片进行杂交。
(6)激光扫描芯片杂交结果， 计算机处理。
(7)分 析杂交数据。
尽管如此，通常原位合成方法仍然比较复杂，除了在基因芯片研究方面享有盛誉的 Affymetrix 等公司使用该技术合成探针外，北京epoxysilane，其它中小型公司大多使用合成点样法。后一方法在多聚物的设计方面与前者相似，合成工作用传统的 DNA 或多肽固相合成仪以完成，只是合成后用特殊的自动化微量点样装置将其以比较高的密度涂布于纤维膜、尼龙膜或玻片上。支持物应事先进行特定处理，epoxysilane产品，例如包被以带正电荷的多聚赖酸或氨基硅烷。现在已有比较成型的点样装置出售，如美国 Biodot 公司的点膜产品以及 Cartesian Technologies 公司的 PixSys NQ/PA 系列产品。前者产生的点阵密度可以达到 400/cm2 ，后者则可达到 2500/cm2 。
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