为什么在SMT中应用免清洗流程？免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。
仍有部分元件不堪清洗。
助焊剂残留量已受控制，沈阳PCB插件组装，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。
残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。
免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。
减少焊膏量或元件引线尺寸。
SMT钢网修改以减少焊膏在焊盘上的体积或位置可以显着减少桥接。
毕竟，PCB插件组装厂家，当焊料到达不应有的位置时，就会出现焊料桥接的问题。
使用引线增加的元器件组件也将减少焊料在引线之间流动的可能性。
增加元件引线的尺寸将有助于占据更多的焊料量，PCB插件组装品牌，从而防止其溢出到焊盘之间。
焊料桥接的一个常见原因是当焊盘设计用于长脚引线，而替代元器件组件使用的引线较短。
焊料必须润湿焊盘上的相对较大区域，从而留下较少的体积沿引线流动。
SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，PCB插件组装报价，如元器件的移位。
贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需要重视。
贴片加工中元器件移位的原因：1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。
2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。
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