光刻工艺中的坚膜工序。
坚膜是在显影后以适当的温度烘干玻璃以除去水分并增强其聚合，提高强度的工艺，它增强了胶膜与玻璃的粘附性。
在显影和烘焙之后就是要完成光刻掩膜工艺的质检。
适当地来说应叫显影检验（develop inspect）或DI。
在显影检验工艺，工程师有个判断工艺的性能机会。
显影检验步骤的第二个重要性与在检验时作的拒收有关。
曝光：由于涂覆PCB线路板基材上的绝缘介质层厚度较厚，其曝光时间可由光梯尺表等试验或供应商提供的条件进行和调整，一般应采用较大曝光量和较短时间曝光。
对于采用低功率曝光机，由于光能量低，平面曝光显影价格，造成曝光时间长，平面曝光显影加工，则光的折射、衍射等加重，武江平面曝光显影，这对于制造精细节距或高密度互连的导通孔是不利的。
一方面可除去水份和溶剂，另一方面，主要是使固化进一步完成和深化。
曝光机理：通过紫外光照射，使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。
·光源：散射光、准平行光、平行光、激光。
·设备：手动对位曝光机，半自动对位曝光机，自动曝光机，平面曝光显影生产商，LDI曝光机，DI曝光机。
曝光后的工序是化学显影，显影使潜影显现并固化。
工业上很多设备都应用了曝光的原理，将图文信号转移到需要的材料上。
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