压力差的维持依靠新风量，这个新风量要能补偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量。
所以压力差的物理意义就是漏泄（或渗透）风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。
100级：是常用的净化工程，除了对空气中的尘埃数有要求，对空气中细菌的浓度也有明确要求。
一般用于行业进行无菌制造，例如制造临床用于植入体内的物品，药品生产。
医学科学实验也在此环境中，池州净化车间，包括实验动物饲养环境。
相对湿度越高，粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，无尘净化车间，同时大量半导体器件容易发生击穿。
对于硅片生产温度范围为35—45%。
净化工程的一般施工程序：粉尘作业，无尘作业后，不允许交叉作业。
否则会影响项目的质量。
也就是说，在完成所有粉尘产生操作之后，可以进行无尘操作。
现在国内的相关企业很多，所以净化工程企业之间的竞争也很激烈，因为科技的发展使得市场对净化工程的要求高了起来，从以前的价格竞争变成了现在的价值竞争。
所以相关的净化工程企业应该提高自身的自主研发能力，不断的发展，才能适应这个竞争激烈的市场。
10级：主要用于带宽小于2微米的半导体工业。
其空气净化要求仅次于1级，并且我国半导体技术也在发展之中，在未来对洁净度的要求更加高。
1000级一般只对尘埃浓度做要求，用于光学器件，10万级净化车间，仪器等高精仪器等10000级，用于液压设备的生产，和一些食品饮料的生产。
100000级，这个级别比较的低，对净化度要求不是很高，主要在印刷厂，包装厂等。
具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。
例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。
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