c扫描应用范围
近年来，超声波扫描显微镜（C-SAN）已被成功地应用在电子工业，尤其是封装技术研究及实验室之中。
由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，故C-SAN可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。
超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，长材C扫描，即会产生反射回波。
而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAN即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。
因此，长材C扫描机构，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由C-SAN影像得知缺陷之相对位置。
C-SAN服务 超声波扫描显微镜(C-SAN)主要使用于封装内部结构的分析，长材C扫描公司，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。
C-SAN内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。
C-SAN可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。
超声C扫描检测设备
超声C扫描检测方式通常采用常规超声探头 双轴扫查器的方式，长材C扫描哪家好，但是随着相控阵超声技术及计算机技术的快速崛起，诞生了以超声相控阵技术的C扫描检测技术，即超声相控阵多阵元探头 双轴扫查器的方式。
相控阵超声C扫描系统具有更高的精度和缺陷检出率，更快的检测速度和更高的图像分辨率等优点，因此其具有更高的发展空间，必定是今后超声C扫描检测的主流。
C 扫描优势
优势一：“点聚焦探头”让超声能量高度集中，可以检测出更细微的缺陷
C扫描使用点聚焦探头，如图1点聚焦探头示意图，通过探头中的透镜，把一束超声波聚焦为1个点，能量高度集中，能发现更细微缺陷；
图2 是实测的点聚焦探头的声场图，检测时把板厚置于焦柱范围内即可，制作探头时焦柱长度可控制在5~50mm。
图1：点聚焦探头示意图
图2：点聚焦探头实测声场图
优势二：“密集的步距”保证了扫查的高度精细化
常规A扫探伤时，步距一般是探头晶片的尺寸，一般是10~20mm
但C扫描一般控制在0.1~3之间，当然步距太小会极大地降低检测效率。
比如：如果人工检测，用直径20mm的探头检测，100*100的区域一般观察25个点。
C扫描选择1mm步距时，是记录了10000个点
25个点和10000个点相比，扫查的精细化显而易见
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