XRD物相分析检测半导体XRD检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
XRD图谱的峰位.峰宽，峰高，分别代表什么，假如知道待测物质，如何观察，和需要看些什么。
峰位：如果不知道待测物质是什么，通过峰位可以算出晶格常数，从而确定物质.如果已经知道了物质，算出的晶格常数应该跟你知道的物质的晶格常数差不多，差量可能是内应力引起的.可以据此分析内应力.
峰宽：如果是单晶，那就代表了结晶的好坏，XRD物相分析检测测试，多晶的话还跟晶粒的大小有关.
峰高：一般各峰的相对高度比较有参考价值，反映的是晶体取向度和织构的信息.
当然峰位、峰高和峰宽是要综合起来看的，而且跟多相，单相，有没有杂质，单晶还是多晶都有关系。
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我现在做介孔材料。介孔(孔径 2-50nm)在材料中成有序排列，象晶格一样的排列在材料中，孔壁、材料为非晶相。为什么 XRD 能粗测孔与孔的间距？我了解到的是，孔成有序排列，所以在小角度会有衍射峰，(001)面的峰值和孔径有关。但我不知道为什么?
跟长周期有关：大的孔需要大的周期，或者说是"孔面"间距，类似于"晶面间距"。"孔"意味晶体中该区域没有原子填充，没有填充原子就无衍射峰。而孔洞的边界是原子紧密排列的，原子密度相对较高，对应产生较强的衍射，强度较大。
大孔孔径大，空间重复周期大（即长周期），对应的晶面距大，产生的衍射在小角区。所说的（001）有强线对应的材料的晶体 C 轴较长，如果第是（100）则 A 轴较长。
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请问知道晶体的结构和晶格参数能模拟它的 X 衍射谱线吗?
XRD 衍射强度和峰的宽度与样品颗粒大小，还是与晶体颗粒大小有关？
样品中晶粒越小，衍射峰的峰高强度越来越低，但是峰越来越宽，实际上利用 X 射线衍射峰的宽化对样品的结晶颗粒度分析就是根据这个原理的（Scherrer公式）。
晶粒大小和颗粒大小有关系，但是其各自的含义是有区别的。一颗晶粒也可能就是一颗颗粒，但是更可能的情况是晶粒抱到一起，二次聚集，成为颗粒。颗粒不是衍射的基本单位，但是微小的颗粒能产生散射。你磨的越细，青海XRD物相分析检测，散射就越强。对于晶粒， 你磨过头了， 晶体结构被破坏了， 磨成非晶，XRD物相分析检测实验室， 衍射能力就没有了。磨得太狠的话，有些峰可能要消失了，而且相邻较近的衍射峰会由于宽化而相互叠加，终会变成1 个或几个"鼓包"。一般晶面间距大的峰受晶粒细化的影响会明显一些，因d值大的晶面容易被破坏。
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