选择性焊接与波峰焊的概念与工作原理：
选择性焊接与波峰焊，两者间明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊料接触。
在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动PCB沿各个方向运动。
在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。
与波峰焊相比，助焊剂仅涂敷在PCB下部的待焊接部位，南京炉温，而不是整个PCB面板。
iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
不良：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，炉温仪，润湿角大于90°。
原因：
a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；
b) PCB预热温度过低，炉温跟踪仪，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
c) 助焊剂的活性差或比重过小；
d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，炉温曲线测试仪，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；
e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策：
a) 锡波温度250 /-5℃，焊接时间3～5S。
b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例；
d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；
e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；
f) 每天结束工作时应清理残渣。
波峰焊电气保养。
电气长时间未保养，会产生交流接触器，继电器电流表，电压表等电气部件的电线的绝缘电阻增大，使之导电性能不强，接触不良，在通电时会短路，电路中的电流会超载，可能烧坏电气部件，仪表。
不仅使机械设备电气严重受损，耽误生产而且对人体的伤害后果难以预测。
波峰焊喷雾系统保养。
喷雾系统保养不佳会导致光电感应失灵，PLC程序控制不准确，与轨道马达喷雾马达同步的识码器识别资料不精i确，喷雾马达速度减慢等现象，会影响助焊剂喷雾不均匀(量不均匀，可能会提前或延后喷雾)，喷嘴堵塞，压力不够，流量减少，助焊剂水分增多等现象。
不但品质得不到保障还增加了炉后检修人员。
奇兵炉温测量仪(图)-炉温仪-南京炉温由苏州奇兵电子科技有限公司提供。
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