电路板工艺流程
切板
1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；
2. 作用：层压板外形加工，初步成形；
3. 流程：
拆板 → 点点画线 → 切大板 → 铣铜皮 → 打孔 → 锣边成形 → 磨边 → 打字唛 →测板厚
4. 注意事项：
a. 切大板切斜边；
b.铣铜皮进单元；
c. CCD打歪孔；
d. 板面刮花。
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種名：ランニングソー NCR47型
用途：樹脂板の切断
特長：アクリルや塩化ビニールなどの樹脂板をれいに精度よく切断するランニングソー。重ね切断も可能。
KIKUKAWA创立于1897年，长期致力于以“切、削、磨”技术为，生产和销售木材、木工设备；印刷线路板及平面显示器关联设备；金属、非金属加工设备；汽车、铁道车辆及飞木几关联加工设备等各式加工机械。
沉铜&板电
工作原理
在经过活化、加速等相应步骤处理后，无锡HDI 研磨，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，HDI 研磨厂家，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。 HCHO OH- Pd催化 HCOO H2↑ 接着是铜离子被还原:
Cu2 H2 2OH- → Cu 2H2O
上述析出的化学铜层，又可作自我催化的基地，使Cu2 在已催化的基础上被还原成金属铜，因此接连不断完成要求之化学铜层。
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