聚酰作为很有发展前途的高分子材料已经得到充分的认识，在电子材料和结构材料方面的应用正不断扩大。在功能材料方面已崭露头角，其潜力仍在发掘中。但是我国在发展了40年之后仍未成为更大的品种，其主要原因是，技术不过关，产品质量不稳定，其次是与其他聚合物比较，成本还是太高。因此，今后聚酰研究开发的主要方向之一仍应是在单体合成及聚合方法上寻找降低成本的途径，生产出高、中、低档的适合不同应用领域的多型号聚酰，这样才能进一步扩大聚酰的应用范围。
1、全芳香聚酰按热重分析，其开始分解温度一般都在500℃左右。由均苯四甲酸二酐和对苯二胺合成的聚酰，热分解温度达600℃，是迄今聚合物中热稳定性的品种之一。2、聚酰可耐极低温，聚酰亚胺企业，如在－269℃的液态氦中不会脆裂。3、聚酰具有优良的机械性能，未填充的塑料的抗张强度都在100Mpa以上，均苯型聚酰的薄膜（Kapton）为170MPa以上
聚酰（Polyimide，聚酰亚胺价格，有时简写为PI）指主链上含有酰环（-CO-N-CO-）的一类聚合物，是综合性能的有机高分子材料之一。其耐高温达400°C以上 ，长期使用温度范围-200～300°C，部分无明显熔点，聚酰亚胺生产，高绝缘性能，云浮聚酰亚胺，10^3 赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘。根据重复单元的化学结构，聚酰可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰三种。根据链间相互作用力，可分为交联型和非交联型
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