XRD晶粒尺寸检测半导体XRD检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
X射线测量技术已经被逐步应用于半导体集成电路芯片的生产制程中。在半导体生产制程中，XRD晶粒尺寸检测报告，硅晶圆内部的不可视缺陷 (NVD， Non-Visual Defect) 以及晶圆破片(Wafer Breakage)是器件生产中面临的严重问题，导致良率降低、制造成本增加、生产机器诊断和维护成本增加等。晶圆内部出现的不可视微裂纹可能会导致晶圆的破片，位错和滑移带等类型的内部晶格缺陷会降低电子设备的性能和良率。
X射线衍射成像（XRDI， X-ray diffraction imaging）技术，亦称为X射线形貌相 （XRT， X-ray Topography）技术，能够以非常高的应变敏感性对晶圆的表面以及晶圆内部的位错、滑移带、微裂纹等各种不可视缺陷（NVD）进行成像。在晶圆制造中，可以抽检晶圆，进行XRDI检测，及时发现每道工段站点有无产生、诱发新的晶圆缺陷。XRDI技术依据缺陷形态和尺寸判断所产生的缺陷是否会在后续工段导致晶圆，以便有效规避晶圆、良率降低等风险，及时发现各工段的生产设备导致缺陷产生的问题，减少生产机器的清洗与维护成本。
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强度到底应该如何表示？
前面已经提到，衍射强度的定义与RIR值的定义有差别。因此，在计算物相的质量分数时到底应当用峰高还是用积分面积来作为衍射强度呢？如果使用峰高，则与衍射的积分强度定义相背，肯定会带来误差，如果使用积分强度，又与RIR值定义相背。因此，不论你使用哪个值来作为强度都会存在较大的误差。
现在，我们来看看，误差到底从哪里出来的。上面已经提到，只有当衍射峰的半高宽完全相同时，衍射峰高与面积相当。那么，在什么情况下会出现衍射峰的宽度不同呢？
（1）衍射峰宽度是衍射角的函数，不同衍射角的衍射峰宽度是不同的。这一点我们很能看得明白，低角度的衍射峰总是较窄，但当衍射角较高时，我们看到的衍射峰低而宽，有时漫散得我们都不想把它们扫描出来。
（2）不同晶粒尺寸的衍射峰宽度是不同的。细晶粒物相的衍射峰低而宽，XRD晶粒尺寸检测实验室，结晶完好的粗晶粒物相的衍射峰锐而窄。
（3）存在应力的样品，同样使衍射峰变宽。
（4）如果存在微观的缺陷，会使衍射峰的线形变化，也会影响面积与峰高的关系。
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衍射峰左右不对称是何原因?
衍射仪获得的衍射峰形(地说是衍射线的剖面，diffraction lineprofile)是不对称的，XRD晶粒尺寸检测测试， 尤其是在低角度区(2θ < 30°)表现更为明显。峰型不对称是由多方面的因素造成的，主要是衍射仪光路的几何因素、仪器的调整状况以 及样品的吸收性质等。
为什么有的 XRD data 中，有(200)(400)面，而没有基本的(100)面数据?或者有 (220)而没有(110)?粉晶衍射不一定能出现所有的面网，很多物质的粉晶衍射都不一定出现(100)(110)，这 与结构有关。晶体衍射有个叫"消光"的现象，晶体的"消光规律"决定于它的结构的对称性，不同的空间群 其"消光规律"不同。如果应该出现的衍射而没有出现，那就是样品的择优取向引起的。再者(100)面的角度比较低，有时是没有扫到或淹没在低角度的背景中了。
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