自动光学双面检测零售 自动光学双面检测 亿昇精密波峰焊

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尽管没有 形成一个上半月型的焊点,但也可以被认为焊接得很好。 “鸥翼”型引脚焊锡的侧面爬升情况由于器件变化或 焊盘设计的原因,并不是经常能够被检查出来,这是由于 焊锡的爬升方向必须用同引脚方向垂直的角度去检查。假 如爬升很小,自动光学双面检测零售,必须从其他角度来检查,而只有通过这样的辅助检查,自动光学双面检测生产,才能提供丰富的图像信息去评估焊点的好坏。


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在的反射特性将会发生改变;应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点,自动光学双面检测,可以防止这种情况的发生。

片式元件、MELF器件和C-leads 器件

在片式元件和MELF器件上,弯月状的焊点必须被正 确地识别出来;而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升,很难检查。另外,焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc (焊盘的外侧间距)对Xi(焊盘的内侧间 距)的比率应选择>1。




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发布时间
2023-04-08 02:48
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31372581
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